在苹果表示将会对台积电的美国5nm工厂下单后，台积电迅速表示将在美国设立3nm工厂，近期台积电更包机10架将设备和技术人员运往美国，显示出它已决心投向美国，然而台积电示好的结果很可能是如富士康那样被苹果抛弃。
     台积电彻底倒向美国其实也是无奈之举，因为美国芯片为它贡献了近七成的收入，美国还为台积电提供了技术和设备，可以说没有美国的设备和技术，台积电将无法生产芯片；没有美国芯片提供的丰厚收入，台积电也无法持续开发先进工艺。
     在台积电决心全力投向美国之后，美国芯片并未如台积电所愿那样全力支持，早前台积电表示因为在美国生产芯片导致成本上涨五成，希望美国芯片提高代工价格，苹果、AMD、NVIDIA都已无情拒绝了，这意味着台积电将只能自己消化增加的成本。
     另外全球芯片行业已陷入衰退，台积电也担忧自己的资金链问题，因此表示明年将缩减资本开支80亿美元，显示出在美国芯片拒绝提高代工价格后，台积电只能无奈节省投资来确保资金链安全。
     然而如此做的结果将是台积电的核心竞争力--先进工艺领先全球被逐渐削弱，台积电这10年来风生水起就在于它的先进工艺领先优势，然而它的3nm工艺已屡受挫折，3nm工艺量产时间已被延迟，今年试生产又被苹果证实性能参数不达标而被苹果放弃，苹果最终采用了4nm工艺生产A16处理器。
     在美国芯片的诱惑下，台积电已决心加速美国5nm工厂的量产，同时建设3nm工厂，然而目前美国芯片企业却已显示出摆脱对台积电依赖的迹象。
     高通已将部分芯片订单转交给格芯，Intel也获取了联发科的部分订单，这些订单本来都是台积电的；随着三星的3nm工艺取得领先优势，苹果、NVIDIA、AMD等都已有意将部分订单交给三星，而三星也对美国芯片释放了善意，愿意主动降低代工价格，这都给台积电带来压力。
     事实上美国芯片早已对台积电超高的代工价格颇有怨言，如今台积电将在美国大举建设工厂，台积电将进一步失去主动权，业界人士甚至认为美国正在掏空台积电，因为台积电在美国设厂，Intel等美国芯片企业将更有机会挖走台积电的人才，加速Intel的先进工艺研发，进而赶超台积电。
     正如苹果在做的，苹果要求富士康远赴越南、印度设厂，富士康顺从了，然而苹果却并未因此而眷顾富士康，苹果还要求和硕、纬创赴印度设厂，将更多订单从富士康转交给和硕、纬创，制衡之道可谓被美国企业玩得溜，台积电或许也将如此。
     可以说台积电的辉煌也会因它全面投入美国的怀抱而终结，以后台积电或许会无法主导自己的命运，而被美国芯片玩弄于股掌之中，甚至一旦Intel等美国本土芯片企业在先进工艺方面反超，美国芯片会彻底无情抛弃台积电。
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